信息工程学院举办“AI+X学术创新论坛系列报告”第七期《基于超声波末端执行器的Micro晶片装配技术研究》
信息来源:信息工程学院|发布时间:2024-07-08|文:马敏杰 王学伟 |图:马敏杰|编辑:曹文露 慈妍妮
7月5日上午,信息工程学院“中青年教师行动计划”的重要组成部分“AI+X系列学术创新论坛”在N3A-316会议室及线上会议同步举办,信息工程学院教师王学伟作《基于超声波末端执行器的Micro晶片装配技术研究》学术报告。团队教师和研究生参加了此次讲座。
信息工程学院举办“AI+X学术创新论坛系列报告”第六期《基于超声波末端执行器的Micro晶片装配技术研究》
王学伟介绍了声镊和声全息技术的发展现状,重点阐述了高分辨率二维和三维声场模式的声全息构造算法。同时,还阐述了显微视觉伺服控制技术与智能控制相结合的Micro晶片运动控制策略,实现三维空间中对Micro晶片的捕获、运动姿态调整、释放等动态操作。
本报告让学生深入了解了将新兴的全息声镊技术与精密操作技术相结合,实现一种新型的基于全息声镊的非接触式三维实时精密操作技术具有较高应用价值和广阔的应用前景。