9月27日至28日，我校应邀参展在昆明国际会展中心召开的首届“中国·云南桥头堡建设科技入滇对接会”，校党委书记郑吉春、校长助理兼研究院执行院长周忠受邀出席，并在对接会现场与云南嵩明杨林工业园区签署科技合作协议书。

大会开幕

    此次对接会由科技部和云南省联合举办，以“开放创新、合作共赢”为主题，旨在构建政府部门、高等院校、科研院所、大企业（集团）及科技型企业桥头堡建设科技入滇长效合作机制和交流平台，以科技为先导，以政策为支撑，促进科技成果对接转化，推动全国的科技优势与云南及东南亚、南亚优势资源和特色产业的结合。对接会设有签约厅、展示洽谈厅，共４８５个展位，有２４个省（市、区）组团参会参展，37家高校、科研院所、企业单独组团参展。

    会展期间，我校展出的“高阻隔、抗迁移绿色包装薄膜”、“单张纸平版印刷机数字化单元产业化”、“印刷电子用导电油墨”和“热敏CTP版材及装备”四项产业化项目受到了多家单位的关注。

与云南嵩明杨林工业园区签署科技合作协议

    对接会上，我校与云南嵩明杨林工业园区签署科技合作协议书。双方将以园区已有的中国包装印刷产业基地为基础，紧紧围绕印刷包装产业，开展技术研发、技术成果转化产业化、科技管理、人才培养和交流等多方面的合作。双方将联合建立北京绿色印刷包装产业技术研究院昆明研发中心；共享科技专家库，并相互开放国家级和省市级重点实验室、工程技术研究中心、技术检验检测机构、以及大型公共仪器设备等科技基础设施和技术服务；共同推动重大科技项目的合作，积极支持争取国家以及云南省政策和项目的支持。

    此次签约是我校积极响应科技部实施科技助推桥头堡建设的具体行动，是我校进一步扩大科技开放合作、推进科技成果转化及产业化的创新举措。与嵩明杨林工业园区（中国包装印刷产业基地）多形式、多层次的合作，特别是共建研发机构、公共服务平台及研究院昆明研发中心，必将为我校科研成果落地转化提供更好的保障，为我校创新创业人才和团队落地提供更为坚实的基础，为建设中国面向西南开放桥头堡提供重要科技支撑。　

（审核：张晓新）