印刷包装与工程学院柔性电子学专业师生赴梦之墨科技参观交流
信息来源:印刷与包装工程学院|发布时间:2026-07-03|文:乔云 |编辑:曹文露 张炜
为深化产教融合,拓宽学生专业视野,7月2日,印刷包装与工程学院组织2025级柔性电子学专业全体学生,赴北京梦之墨科技有限公司开展实地参观交流学习,专业负责人吴倜教授和专业教师乔云带队,北京梦之墨科技有限公司副总经理汪海波参加交流活动。

印刷包装与工程学院柔性电子学专业师生赴梦之墨参观交流
汪海波围绕公司发展历程、企业文化、研发体系、生产模式、产品特色以及辅助举办赛事进行了系统介绍。

座谈交流
同学们走进公司研发实验室,近距离接触多款不同功能的打印设备。工程师详细介绍了T-SRD柔性PCB快速制板系统与SMART系列PCB高速印刷系统,并逐一说明了这两款设备在图形分辨率、打印效率、运行可靠性及基材兼容性等方面的各自性能特点与适用场景。针对柔性电子电路的制备流程,工程师结合实物,完整演示了液态金属选择性转印填充、合金凝固成型以及封装等工艺。同学们还参观了U series电子喷印系统。该系统采用非接触式气溶胶喷印技术,突破平面加工局限,可在曲面、台阶等三维异形结构表面实现共形电路打印。当看到设备在异形表面快速精准地完成完整电路图形时,现场响起阵阵赞叹。

参观交流
参观期间,同学们兴趣浓厚、踊跃提问,围绕液态金属的氧化层控制与长期可靠性、接触式打印工艺对基材表面平整度的要求,以及液态金属在散热领域的应用前景等话题与技术专家展开深入交流。技术专家结合具体实验数据,逐一进行细致解答,现场互动频繁,讨论气氛热烈。
此次参观交流活动,使同学们对液态金属材料特性及柔性印刷电子技术形成了直观而深入的认识,也进一步体会到理论知识与工程实践之间的紧密关联。不少同学表示,此次活动极大激发了对专业核心课程的学习热情,也让自己对智能印刷电子、可穿戴传感等未来研究方向充满期待。同时,本次活动也为校企双方后续在实习实践、课题合作等方面的深入联动奠定了良好基础。