为深入推动绿色与智能包装领域科技创新与产业创新深度融合，促进产学研协同发展，助力包装行业绿色化、智能化转型升级，10月16日至18日，学校与《包装工程》编辑部、西南技术工程研究所、中山大学等高校及行业企业联合主办的“2026绿色与智能包装产学研协同创新大会”在重庆举行。本次大会以“引领包装科技前沿，共筑包装产业新生态”为主题，旨在搭建包装领域高水平学术交流与产学研合作平台，推动创新资源整合与科技成果转化，为包装产业高质量发展注入新动能。

学校联合主办2026绿色与智能包装产学研协同创新大会

大会设置青年学者论坛、主会场大会报告及多个主旨论坛，围绕绿色包装材料、智能包装材料及防护技术、重型装备与物流运输包装等方向开展学术交流。

学校专业教师深度参与大会

会议期间，机电工程学院院长、教授张军主持大会报告环节；学校负责召集的智能包装材料及防护技术主题论坛由印刷与包装工程学院院长、教授孙志成，教授张改梅主持并作报告。专业教师石佳子、张媛、刘辉、刘富等围绕智能包装材料、功能材料、食品保鲜包装、智能标签及印刷装备等方向作专题报告，分享研究进展与创新成果，展示了学校在智能包装及相关技术领域的科研积累。与会专家学者围绕智能包装材料及防护技术前沿问题展开交流，探讨技术合作。

参会教师合影

本次论坛促进了学校与相关高校、科研院所及行业企业的交流合作，为包装工程学科建设和产学研协同创新提供支撑。学校将继续发挥学科特色与科研优势，推动包装科技创新与产业需求深度融合，为包装行业绿色化、智能化转型升级贡献力量。